PCB depaneling

PCB depaneling

复杂电路板的激光depaneling和单人

PCB depaneling和Singulation激光系统正在越来越受欢迎，尤其是随着电路板的复杂性和组件比率不断上升。微电子和医疗设备制造商需要近距离公差和最小的碎屑 - 这是激光技术的亮点

传统与激光depaneling

主流depaneling方法利用路由器，模具切割机和dic锯。但是，随着板变得更薄，较小，更复杂的情况，这些方法将PCB零件暴露于机械应力中 - 在板上损坏并降低吞吐量。

其他挑战包括：

  • 降低质量
  • PCB损坏因累积碎屑而造成
  • 不断需要新的碎片，模具和刀片
  • 对于<500 µ的董事会无用
  • 设计限制 - 削减复杂的多维PCB的能力

PCB的激光切割

好处

  • 没有机械应力
  • 降低工具成本
  • 较高的削减质量
  • 没有消耗品
  • 设计多功能性 - 简单软件更改启用应用程序更改
  • 使用任何表面 - teflon，陶瓷，铝，黄铜和铜
  • 基准识别可实现精确，干净的削减
  • 光学识别提高了产品质量

克服传统方法

激光depaneling系统克服了这些挑战，同时提供了更高的精度，速度和准确性。与传统的倾向技术不同，它们消除了PCB的机械应力，以较高的吞吐量来归因。

清洁和精确切割

激光器可以在电路和其​​他重要组件的边缘进行清洁，无毛刺和精确的切割，从而在不损坏基板的情况下提高整体设计灵活性。由于您不必重新排序零件或锐化碎屑和刀片，因此激光系统也更具成本效益。

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光学识别

manbetx赛程CMS Laser是为数不多的为激光depaneling系统提供光学识别的公司之一。如果您的面板未正确设置，则此功能将阻止程序启动，直到进行校正进行校正 - 降低停机时间，提高产品质量并降低整体成本。看看我们视觉实验室有关我们的视觉功能的更多信息。

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UV激光PCB depaneling系统

二氧化碳激光PCB depaneling系统

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